2024年下半年，AI技术的蓬勃发展助推成本效率更优的PCIe SSD成为主流存储方案，为PC OEM厂商解锁了更多高性能配置选项，随着费类PCIe 4.0 SSD市场渗透率大幅提升，进一步助推高性能、大容量的PCIe 4.0 SSD的广泛应用。面向高性能计算领域，德明利M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD以更高效率与成本效益，探索存储性能与价值。
一、性能跃升带来良好存储体验：超过7000MB/s读速、4TB大容量、可搭配3D TLC/QLC NAND闪存
根据CFMS闪存市场数据显示，高容量SSD的应用在PC 市场显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。该产品读写性能超过7000MB/s，可搭配3D TLC/QLC NAND闪存，最高支持4TB大容量选择，配备4K LDPC纠错及智能监控功能，采用创新DRAM-less设计支持HBM功能，DRAM-less SSD优化后的成本下降10%-15%，功耗水平更低同时大幅提升PC终端性能，满足不同行业领域的严苛要求。产品通过创新的散热技术和新一代导热材料，即使在紧凑设计中也能确保低温高效运行，完美结合低能耗与高强度抗震性能，带来良好地存储体验。
二、优化延迟，提升效率：NVMe 2.0协议
德明利的PCIe 4.0 SSD采用了最新的NVMe 2.0协议，该协议凭借进阶的电源管理与强化的队列处理机制，精简了数据路径，有效缓解了缓存压力，降低了存储设备的访问延迟，确保应用程序与控制器间沟通的迅捷高效。用户在台式机、笔记本还是全能一体机上，都能直观感受到数据访问的流畅度与响应速度的显著提升。随着PCIe技术的不断演进，从3.0至4.0的跨越，再到即将来临的5.0时代，每一次迭代都意味着单位存储容量的性能跃升，最新的NVMe 2.0协议确保数据密集型应用始终运行在性能的快车道上。
三、全程质控，MES系统保障品质工艺
该产品均由德明利自主产线进行精密制造与测试，从真空回流焊、AOI自动光学检查，到高温测试、3D X-RAY检测及SMT自动化装配，每一环节均采用先进设备，结合严格的自研测试算法与MES系统管理，确保生产过程的透明度与可追溯性。这一系列措施从源头上保证了产品的卓越品质，精准契合行业用户对高品质的追求。
面对AI带来的存储技术和市场需求的变化，德明利正在布局更高端的PCIe SSD存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据分层等方面持续优化，积极迎接AI与存储市场的高速增长，不断满足并超越市场对高性能、高性价比存储方案的期待。
