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eMMC

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稳定兼容,一应俱全
遵循JEDEC eMMC 5.1标准,采用集成闪存与主控制器的BGA一体化封装,兼具高可靠性、高性能与成本优势,广泛应用于智能手机、平板电脑及车载娱乐、智能家居等嵌入式系统场景。
产品特点
  • 小型化封装(Subsize)、eMMC 5.1规格,高度兼容于主流平台
  • 主流 BGA-153封装,支持 HS400速度模式,向下兼容HS200
  • 支持远程固件更新
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应用场景

智能手机

智能手机

平板电脑

平板电脑

游戏掌机

游戏掌机

机顶盒

机顶盒

智能穿戴

智能穿戴

视频监控

视频监控

智能音箱

智能音箱

产品参数

传输协议 eMMC 5.1 Subsize eMMC 5.1
容量 32GB-256GB 32GB-256GB
高速模式 HS400 HS400
读取速度 320MB/s 320MB/s
写入速度 260MB/s 260MB/s
温度区间 -25°C~85°C -25°C~85°C
工作电压

VCC:2.7V~3.6V

VCCQ:1.70V~1.95V

& 2.7V~3.6V

VCC:2.7V~3.6V

VCCQ:1.70V~1.95V

& 2.7V~3.6V

尺寸 11.5x13.0x1.0mm 7.2x7.2x0.8mm